据研究咨询公司称,Omdia,英飞凌科技有限公司成功地将自己定位为MEMS麦克风的市场领导者。从MEMS芯片的销量来看,市场占有率达到了43.5%。
这使得英飞凌处于榜首,领先第二名近4%,领先第三名超过37%。这得益于英飞凌在MEMS麦克风设计和大批量制造方面的长期经验。
最近,英飞凌推出了下一代模拟MEMS麦克风,呈现更好的效果:XENSIV MEMS麦克风IM73A135。
在设计麦克风时,工程师通常必须接受折衷,例如高信噪比(SNR)、小封装、高声过载点、低功耗以及MEMS与驻极体电容器麦克风(ECM)。因此,需要高性能麦克风的应用程序以前可能使用ecm而不是MEMS。
新的IM73A135减少了妥协的需要。这要归功于73 dB的信噪比和高声过载点(135 dB SPL),这使得一个高动态范围麦克风占地面积小(4 x 3 x 1.2 mm3)。
英飞凌的新型MEMS麦克风还具有紧密的频率曲线,可匹配最有效的音频信号处理和业界最低的170 μA功耗。IM73A135允许设计人员在获得MEMS技术固有优势的同时,达到仅限于ecm的高音频性能水平。
MEMS麦克风还提供了出色的特性,以增强耳机的主动噪声消除,这是一个市场预计增长到2025年,将增长到2.5亿台左右,年复合增长率为16%。
此外,低自噪声使IM73A135特别适合会议系统、摄像机或录音机所需的高质量音频捕获。这个市场也有望大幅增长。
可穿戴设备的低功耗技术
英飞凌不仅扩大了其品牌MEMS麦克风的产品组合,还通过新的低功耗数字ASIC技术扩大了其领先地位。它将被用于由“英飞凌内部”麦克风合作伙伴网络制造和品牌的几款下一代数字麦克风。
其低功耗模式电流消耗(低至110 μ A)使其成为可穿戴设备的理想选择,包括智能手表,健身手环等。
对美观产品的需求不断增长,能够更好地满足消费者的日常需求,到2025年,这一市场将增长到约6.5亿台,在2020年至2025年的预测期内,CAGR将达到近20%。
XENSIV MEMS麦克风IM73A135将于2021年3月上市。
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