路由器、交换机和线路卡需要更高的带宽、端口密度,以及高达800-gigabit Ethernet (GbE)的连接,以处理由5G、云服务、人工智能(AI)和机器学习(ML)应用程序驱动的不断升级的数据中心流量。
为了提供更高的带宽,这些设计需要克服与行业向112G(每秒千兆比特)PAM4序列化/反序列化(SerDes)连接相关的信号完整性挑战,该连接需要支持最新的可插拔光学系统、系统背板和分组处理器。
这些挑战现在可以通过行业最紧凑,1.6T (terabits每秒),低功耗PHY(物理层)解决方案来克服微芯片技术,由于它的PM6200 META-DX2L,与56G PAM4的前身META-DX1相比,每个端口的功率降低了35%,META-DX1是业界首款太比特级PHY解决方案。
“行业正在向112G PAM4生态系统过渡,以实现高密度交换、分组处理和光学,”林利集团(The Linley Group)的首席网络分析师Bob Wheeler说。“Microchip的META-DX2L通过桥接线路卡来实现100 GbE、400 GbE和800 GbE连接的光纤结构和多速率光学,以满足这些需求。”
Microchip公司的元- dx2l以太网PHY是一种工业温度级设备,具有高密度1.6T带宽、节省空间的占地面积、112G PAM4 SerDes技术,并支持从1到800 GbE的以太网速率,它提供了连接的通用性,最大限度地实现了从retimer、变速箱、或者将齿轮箱反转到无碰撞的2:1多路复用器(mux)。
高度可配置的交叉点和齿轮箱特性充分利用了开关设备的I/O带宽,以实现支持广泛可插拔光学的多速率卡所需的灵活连接。PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能够支持云数据中心、AI/ML计算集群、5G和电信服务提供商基础设施的下一代基础设施接口速率,无论是通过长距离直接连接铜(DAC)电缆、背板或可插拔光学连接。
“对于56G一代,我们推出了业界首款太比特PHY, META-DX1,现在我们又推出了同样具有变革性的112G解决方案,为系统开发者提供了所需的能力,以解决云数据中心、5G网络和AI/ML计算扩展带来的新挑战。”微芯片公司通信业务部门副总裁巴巴克·萨米说。“通过在低功耗架构和最小占地面积下提供高达1.6T的带宽,META-DX2L PHY的带宽是市场上以前解决方案的两倍,同时建立了一个新的电力效率水平。”
META-DX2L是业界最小的封装尺寸,23 x 30毫米,可以节省必要的空间,提供超高尺寸者和系统开发人员所要求的线卡端口密度。
产品亮点包括:
- 双800 GbE,四组400 GbE和16 × 100/50/25/10/1 GbE PHY
- 支持以太网、OTN和fc数据速率
- 支持AI/ML应用程序的专有数据速率
- 集成2:1无干扰多路复用器,实现高可用性/保护架构
- 高度可配置的交叉点,支持任何端口上的多速率服务
- 持续延迟,使能IEEE 1588 Class C/D PTP在系统级
- FEC终止、监控和各种接口速率之间的转换
- 32长臂,可编程的112G PAM4 SerDes,可优化功率与性能
- 支持DAC电缆,包括自动协商和链接培训
- 工业温度范围支持,可部署在室外环境
- 完整的软件开发工具包(SDK),具有无hit升级和热重启功能,并与现场验证的META-DX1 SDK兼容
Microchip提供全套设计辅助、参考设计和评估板,以支持客户使用META-DX2L设备构建系统。
除了以太网PHY技术,Microchip还为系统供应商提供了一个完整的系统解决方案,包括PolarFire fpga、ZL30632高性能锁相环、振荡器、稳压器和其他组件,这些组件已经与META-DX2L作为一个系统进行了预验证,以帮助更快地将设计引入生产。
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