NXP半导体喷嘴速度最近宣布了5G能源效率的行业里程碑,将氮化镓(GaN)技术集成到其多芯片模块平台上。NXP是第一家宣布5G大规模MIMO RF解决方案的公司,该解决方案将GaN的高效率与多芯片模块的紧凑性结合在一起。
降低能源消耗是电信基础设施的一个主要目标,在这里,每一点效率都很重要。在多芯片模块中使用GaN,使产品线效率提高到52% (2.6 GHz),比之前的模块高出8个百分点。
此外,NXP通过在单个设备中结合LDMOS和GaN的专利技术,进一步提高了性能,提供了400 MHz的瞬时带宽,使设计一个功率放大器的宽带无线电成为可能。
NXP的5G多芯片模块占地面积很小,就可以实现这种节能和宽带性能。新的组合将使射频开发者能够减少无线电单元的大小和重量,帮助移动网络运营商降低在蜂窝塔和屋顶部署5G的成本。
在单个封装中,这些模块集成了多级传输链、50欧姆输入/输出匹配网络和一个Doherty合成器,而NXP现在正在使用其最新的SiGe技术添加偏置控制。这一集成的新步骤消除了对单独模拟控制IC的需求,并提供了更严格的功率放大器性能监控和优化。
“恩智浦研发了一套专门用于5G基础设施的独特技术工具箱,包括专有的LDMOS、GaN和SiGe,以及先进的封装和射频设计IP,”恩智浦无线电电源业务线执行副总裁兼总经理Paul Hart表示。“这使我们能够利用每个元素的好处,并为每个用例以最优的方式组合它们。”
NXP新的5G多芯片模块将在第三季度进行样品测试,并在今年晚些时候开始生产。
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