在设计和制造时印刷电路板,早期的决策之一涉及到要使用的组件的类型和风格。传统上,可用的选项是将组件插入到PCB上的电镀通孔中。越来越多的趋势是使用一种不需要钻孔的方法。
让我们来看看这两种技术之间的巨大差异通孔和表面安装这可以作为一个方便的指南PCB设计根据他们的定制需求做出正确的技术选择。
通孔技术
在较老的技术中,有足够多的理由来解释为什么它仍然流行。通孔技术的一个用例包括电路板的原型阶段。在这里,董事会需要快速组装,以充当概念验证。一旦原型被批准,它会更好地修改PCB布局和包括SMT组件。这种方法节省了成本,因为你不必处理需要价格溢价的小批分包。
通孔技术也被业余爱好者广泛使用。由于间距大,它使手工焊接更容易。
过孔技术节约成本
通孔pcb有几个成本优势:
- 首先,不需要为每次修改创建一个新的焊接模板。您还倾向于节省资金,否则您将需要花费在SMT技术所需的拾取和放置设备上。
- 通常,您可以手动进行小批量的在线测试,这将保持您的成本较低。
- 它允许您使用低锡铅焊料时,通孔板。
- 成本也保持低,因为容易返工。例如,如果有任何机械问题,您可以纠正它们,而不需要像SMT组装中遇到的太多组装问题。通孔原型还可以在成本变得过高之前揭示任何与设计相关的机械问题。
在问题较少的情况下,也可以保持对快速上市至关重要的时间表。因此,在早期开发和验证阶段,通孔是首选,这一点也不奇怪,无论你是一个业余爱好者还是一个成熟的玩家。
表面安装技术
SMT提供了通孔无法比拟的几个优势。最重要的是,它适合今天的环境,小型化是一个不断增长的趋势。这种技术在组件密度高、需要有效利用可用空间的地方效果很好。使用SMT组件可以在焊盘上钻出小通道,允许相互连接,节省宝贵的空间。SMT组件周围的空间可以用来放置额外的组件。事实上,使用SMT,板的两面都可以用来安装组件。
表面安装设计注意事项
当使用SMT印刷电路板装配,但需要注意以下几点:
- 平面抛光,如ENIG,浸没银,或浸没锡,在处理细间距smd时效果很好。含铅焊料在HASL中使用不是一个很好的选择,因为它往往在一端水坑。
- 与通孔板相比,SMT板需要较高的焊接温度,这主要是由于使用的无铅表面处理。因此,你需要一种材料,经得起高焊接温度和多次循环冲击。
- 在Gerber图稿中,额外的功能(如添加到外部层的一组基准垫)是重要的,以便拾取和放置设备有一个方正PCB的参考。为了减少可能出现的短路现象,还应谨慎地消除焊膜孔的开口。
- 作为一个最佳实践,应该在在线测试中添加测试点垫。
- 使用围绕堆栈中心对称的堆栈是至关重要的。
下面是通孔与表面贴装技术的快速比较,可以作为一个现成的计算器。
总结
在为您的新PCB项目决定通孔还是SMT时,上面的参数将派上用场。虽然SMT由于其明显的优势而越来越受欢迎,但通孔技术在某些用例中仍然具有相关性。
关于作者
Suresh Patel曾担任销售工程师和其他管理职务Mer-Mar电子.他拥有25年的印刷电路板销售、技术客户服务和业务管理经验。
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